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彩色led显示屏模组处理工艺有几种

发布时间:2021-07-09 16:17:21人气:
     彩色led显示屏模组处理工艺有几种?
 
     1.插灯模组

     是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小。

     2.表贴模组

     表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好

     3.亚表贴模组

     是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难。

     4.三合一表贴

     是指将R、G、B三种不同颜色的led晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高。

     5.三并一表贴

     是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点。